深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密焊接设备(图)-锡膏厚度检测厂商-锡膏厚度检测 ：

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，

而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据

SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。

锡膏使用时应注意以下事项：

3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。